Общественная информация

Как новая фавоя индустрии хранения, HBM погрузилась в беспрецедентное рыночное безумие под влиянием ии. Самым большим достижением является борьба за производственные мощности, такие как SK heallex, которые говорят, что производство чипов HBM в следующем году практически закончено, а передовая мощность CoWoS, которая будет производиться через два года, также будет заключена в магнаты, которые продлевают объем заказа с 2027 по 2028 год. Для складских предприятий это, несомненно, неоценимая рыночная возможность, и для того, чтобы использовать эту возможность, они также усиливают расширение своих производственных мощностей, но в дополнение к конкуренции за их производственные мощности, технология упаковки их чипов HBM определяет объем и производительность самого HBM и оказывает некоторое влияние на заказы. В прошлом SK-bullex-back была более мощной сваркой, и чипы HBM DRAM часто использовали презаполненные изоляционные мембраны, чтобы создать TC-соединение с помощью теплового сжатия, поставляемого такими производителями, как корейские полупроводники. Путём размещения между чипами DRAM оболочки NCF, сварка расплавляется с выпуклой точкой при помощи теплового сжатия (TC). Но этот традиционный способ консервации имеет несколько ограничений, начиная с толщины DRAM, что может привести к изменению напряженности и, таким образом, к таким дефектов, как изгиб, в случае возникновения неравномерности. В то же время, TC-NCF является процессом, который оказывает давление на каждый чип, так что невозможно получить мультичипы одновременно. В то же время, для того чтобы увеличить мощность HBM при сохранении толщины, то есть вертикальная компоновка чипов DRAM, вероятно, будет стоить на 40% меньше тонких DRAM чипов, но это также создаст проблемы, связанные с тем, что сам чип может легко скручиваться. С этой целью SK hylex development development group самостоятельно изобрёл продвинутую технологию MR-MUF (заполняемую нижней частью массивных обратных модулей) и широко используется в продукциях выше bm2e. С помощ партнер оказыва эпоксидн смол точност пластик, красив щик япон (земн коалиц) чип с плюшев, вниз во врем прессова процесс ег в качеств жидкост мягк материал и охлажда, не сто волнова тепл и повлия на выпукл-нибуд напряжен, могут образовыва одноразов чип HanDian межд, высок теплопроводн одновремен, согласн сх морск лакс подчеркива, эт передов мистер-MUF технолог, Технология мр -MUF в три раза более эффективна, чем традиционные технологии мр-muf в прошлом, и почти в 2,5 раза более эффективна в рассеивания тепла. Технология гибридной связи samsung -TC-NCF и SK -NCF занимали первое место в эпоху HBM3, и не без каких-либо источников, в конце концов, оба производителя samsung и milight использовали традиционную программу TC-NCF. Оказалось, что у samsung от 10 до 20% чипов HBM3, в то время как SK hellex достиг 60-70%. В связи с этим samsung также изо всех сил пытается догнать, чтобы увеличить мощность HBM. В конце февраля samsung выпустила свой первый 36GB HBM3E 12H DRAM. С помощью 12 слоев чипов DRAM samsung увеличил свою производительность и мощность на 50%. Чтобы решить те же требования, что и 8 – слойная изоляция HBM, при этом избегая изгиба чипа, самсунг-синг использует технологию тепловой изоляции, использовавшейся в прошлом SK hellex. Тем не менее, очевидно, что они достигают более высоких чипов DRAM, уменьшая толщину тонких мембран NCF. Но технологические недостатки TC-NCF, которые ранее упоминались, остаются, особенно, эффективными. Таким образом, помимо технологии TC-NCF, samsung подготовила другой технический путь, известный как технология гибридной связи. Технология гибридной связи использует соединение Cu-Cu, чтобы заменить сварку внутри HBM, таким образом, достигая узкий промежуток, таким образом, чтобы даже 16 уровней HBM могли быть использованы более толстые DRAM чипы. На недавней встрече KMEPS samsung объявила о Том, что они использовали технологию гибридной связи для производства образцов 16 – го уровня HBM3, хотя для выпуска на bm4 требуется некоторое время, а также дальнейшее улучшение качества этой технологии. Они также считают, что технология гибридных связей может быть ключом к повышению плотности и производительности HBM в будущем, в конце концов, в связи с увеличением числа выпуклой точки и увеличением числа ввода/вывода, промежуток между выпуклой точкой становится все более узким, и вопрос в Том, сможет ли нафр просочиться через выпукшую точку. В будущем на bm4 SK hellex также планирует использовать технологию гибридной связи. В заключение, однако, принимая во внимание, что оборудование, материалы и техника упаковки еще не созданные, в то время как JEDEC расширило спецификации на 12 и 16 этажей HBM4 до 775мм, требуется некоторое время для распространения технологии гибридной связи, и, возможно, производители HBM будут продолжать использовать ее на протяжении поколения.

JZNC-XRK01D-1

В настоящее время в некоторых терминальных продуктах устанавливаются программы AI, хотя в основном они нуждаются в доступе через интернет к сервисам облачного ии для достижения различных интеллектуальных функций, таких как распознавание голоса, распознавание изображений, обработка на естественном языке и т.д. В этой модели конечное устройство пользователя не требует мощной локальной вычислительной мощности, а загружает данные на облачный сервер, где большая модель ии выполняет сложные вычисления и возвращает результаты пользователям. Но поскольку спрос растет, особенно скорость и стабильность реакции на оборудование, и растет спрос на персонализированные услуги, местный искусственный интеллект может быть оптимизирован в соответствии с специфическими привычками и предпочтениями пользователей, делая опыт более личным и нешовным. Более важно то, что локальная обработка данных пользователя уменьшает риск утечки данных, поскольку данные не должны направляться на облачный сервер, что частично усиливает защиту конфиденциальности пользователей. И без подключения к интернету местный ии все еще может функционировать, в то время как интеллектуальное бытовое оборудование, зависящее от облаков, может потерять часть или всю свою функцию. «Что действительно интересно, так это то, что генерируемый Ай работает локально на смартфонах, а не на облаке», — заявил аммон, который считает, что «смысл изменения в генерируемом ии заключается в Том, что информация на терминале может помочь ии стать постоянным персональным помощником». Конечно, развертывание локального ии, помимо вышеуказанных причин, также имеет решающее значение. Несмотря на то, что в настоящее время 5G почти завершено покрытие, полностью не успевает за развитием ии. Данные показывают, что boeing 787 в секунду генерирует 5гб данных, в то время как тысячи самолетов летают в воздухе каждую минуту по всему миру, и согласно данным, выпущенному компанией такао «гибридный ии — это будущее ии», стоимость поиска, произведенного в 10 раз выше, чем обычно, по сравнению с традиционным способом, производится более 10 миллиардов запросов на поиск по всему миру. По мере того как технология вычислений по краям прогрессирует, все больше и больше интеллектуальных устройств имеют определенный уровень вычислительной мощности местного ии, который позволяет предварительно обработку или предварительное принятие решений ближе к источнику данных, снижая при этом давление на облака. Не только в гао, в Том числе в nvidia, AMD, intel и т.д. Задача, стоящая перед местным аем, состоит в Том, чтобы разместить ии в локальном месте, с тем чтобы устройство могло работать вне сети, для обеспечения того, чтобы терминальное оборудование было достаточно вычислительным, как центральный процессор, GPU или TPU, с тем чтобы обеспечить выполнение решений в реальном времени в рамках бюджета ограниченного пространства и энергопотребления. С другой стороны, модели AI часто имеют большой объем, особенно в области глубокого обучения. Для локального размещения необходимо оптимизировать размер модели, чтобы сделать ее пригодной для миниатюризации интеллектуального бытового оборудования с ограниченной памятью и ресурсами хранения. Для того чтобы приспособить к аппаратным ограничениям, модели ии должны быть проведены такие операции, как выемка, количественная или интеллектуальная дистилляция, с тем чтобы уменьшить сложность вычислений и сокращение использования ресурсов. Разработка алгоритма и аппаратной архитектуры энерго-ориентированного типа и обеспечение того, чтобы обеспечение интеллектуальных услуг не влияло на энергоэффективность оборудования в целом. С точки зрения обработки данных и защиты конфиденциальности необходимо обеспечить, чтобы данные, хранящиеся на местах и обрабатываемые на местах, были полностью защищены от несанкционированного доступа и утечки. Также убедитесь, что алгоритм ии будет работать стабильно на определенных встроенных операционных системах и будет адаптирован к различным видам сенсоров и драйверам устройств. Однако даже при местной обработке необходимо поддерживать благоприятную взаимосвязь с облаками и другими интеллектуальными бытовыми устройствами, с тем чтобы в случае необходимости осуществлять обмен данными и совместную работу. С точки зрения опыта местный искусственный интеллект должен предоставлять пользовательский опыт, похожий на облако, включая быстрое реагирование на команды пользователя и принятие точных решений. Разработанный рациональный механизм обнаружения и восстановления дефектов и удобный для удаленного или местного обновления прошивки, включая итерационную аппрошивку модели AI. Так образ, в настоя врем, обычн личн пользовател хот местн развертыван больш модел AI порог высок, обычн пользовател на техническ возможн не законч онтолог, с друг сторон, AI техническ например AI рисунок функц претенз производительн высок, обычн чип трудн справ, и специальн чип цен сравнива дорог. В то же время, независимо от типа приложения AI, вычислительная сила является неоткрытой темой для того, как быстро реагировать, с низкой задержкой и т.п., требуется сильная поддержка местных вычислительных сил. Возможно, это и хорошо, когда речь идет о крупном бытовом оборудовании, но для некоторых небольших интеллектуальных бытовых продуктов, таких как умные ассистенты, умные экраны управления и т. д., в погоне за более сильным ии для вычисления силы, также необходимо сбалансировать хорошее энергопотребление, снижая высокую зависимость от пропускной способности памяти и сохраняющейся памяти. Конечно, самая большая проблема, стоящая на пути развития применения местного ии, возможно, не на техническом уровне, а в Том, как бизнес работает, чтобы обеспечить эффективную рентативную модель, которая позволит предприятиям продвигать местный Ай. Несмотря на широкое применение серверов облачного ии, местный Ай по-прежнему обладает незаменимой ценностью в конкретных потребностях и окружающей среде. Современные интеллектуальные устройства часто используют смешанные стратегии, т.е. гибкое использование облачных и локальных ресурсов ии в зависимости от прикладных сценариев. И развертывание локального ии также будет важным направлением в будущем основной компании по производству чипов AI.

LDP1WC250P-16

Согласно подсчетам Roland Berger, к 2025 году 3000 «летающих машин» будут использоваться в качестве авиатакси, аэропорта и междугородних рейсов по всему миру; К 2050 году их будет 98000. Пространство для будущего развития евтол, являющегося центральным элементом низкой экономики, огромно. Сегодня на этом огромном рынке появился крупный игрок в тяжелом весе — хуа. Незадолго до этого, во время встречи с правительством чэнду, хуа был заместителем председателя, а также финансовым директором меньояэ, в ходе которого он встречался с правительством чэнду, обе стороны сосредоточили внимание на «углублении сотрудничества в низкобюджетных областях экономики». Действительно, ранее Китай опубликовал патент на изобретение собственных летающих роботов, и мы изучили некоторые технические преимущества хуа на более низких экономических рынках, и сегодня мы еще глубже копнули глубже, в каком направлении Китай будет ориентироваться в трех триллионном рыночном пространстве на более низких экономических рынках? Три триллиона пространства для низкобюджетной экономики, о которой мы постоянно говорим, являются рынком на триллионном уровне, но на самом деле это немного занижает потенциал развития низкобюджетной экономики. Сэйди отметила в докладе по исследованию экономического развития на малых высотах китая (2024), что существует три триллиона уровней пространства для низковоздушной экономики — верхние материалы, средний агрегаты и услуги по нижнему течению. В состав верхнего речного материала входят в основном углеволоконные материалы, сплавы, смолы, системы управления полетами, рамы, композитные материалы, аккумуляторные системы и другие компоненты. Конечно, все эти материалы могут быть более разделены, как, например, чипы, алгоритмы, сенсоры, сервоприводы и соединители. Материалы верхнего плавания являются основой для создания различных видов продукции в низкобюджетной экономике, определяющей стоимость и стоимость низкобюджетных экономических программ. В то время как средний состав является в основном воздушным аппаратом eVTOL, о котором мы говорим, сравнительно понятно, что электромобилизованные самолёты могут взлетать и опускаться вертикально без необходимости взлётно-посадочной полосы. Сам eVTOL является треком на триллионном уровне, который является важным дополнениями и замещением высокоскоростных поездов, метро, междугородних автобусов, такси, частных автомобилей, а также в центре внимания компаний, занимающихся планированием этой области. В то же время эти компании активно выходят в море. Сообщается, что 6 мая в оаэ был завершен первый полёт электровертикального вертикального взлета етол высшего класса пиковых авиационных технологий. Кроме того, низкая воздушная экономика также играет огромную роль в развитии гражданского беспилотника. Услуги по нижнему течению включают перевозку человека, логистические перевозки, мониторинг окружающей среды, управление самоконтролем, медицинскую помощь, пожарную помощь и т.д. eVTOL airwages обладает преимуществами в таких областях, как взлет без взлетно-посадочной полосы, высокая безопасность, низкий уровень шума, нулевое выброс, легкая эксплуатация, низкая стоимость и т.д. В то время как хуа будет по-прежнему сосредоточен на роли хуа в низковоздушной экономике, существует предположение, что хуа уже работает над патентной планировкой воздушного судна евтол, доказывая, что он предпринимает преднамеренное вхождение в нижнюю экономическую зону. Тем не менее, по мнению тех, кто пишет, хуа будет по-прежнему сосредоточен на промышленных потоках, которые, как ожидается, будут обеспечивать основные технические решения в отношении участия в транспортных средствах евтол, аналогично тому, как он сейчас принимает участие в интеллектуальных автомобилях, но все еще находятся в верхней части реки. В настоящее время индустриальный мир разделяет мнение о Том, что у eVTOL airlines есть три сложных технических условия: низкая связь, низкая навигация, низкое восприятие высоты, и это именно то место, где Китай обладает сильной технологией. Что касается связи на малых высотах, то две основные технические проблемы очевидны: летательные аппараты в таких областях, как аэрофотосъёмка, инспекции, спасение и т.д. В области беспроводной связи хуань занимает лидирующее положение в мире. Во время работы в барселоне MWC24 hua выпустила пять g -A-восемь инновационных методов с использованием “протогена джиги” и “протогена Green” с двумя основными возможностями, способными помочь глобальным операторам на полных диапазонах и с несколькими путями перейти к 5G-A. В Том случае, если третья часть является миллиметровым протогеном с огромной пропускной способностью, то она является ключом к достижению опыта 5G-A 10Gbps. Во-вторых, синхронизация данных управления полетом требует очень надежной передачи данных. 5G-A по своей природе обладает биллионов триллионов, гигаватт-гигаватт, сотнями миллиардов ссылочных линий, низкой продолжительностью времени, надежной и миллиметровой базами для определения этих преимуществ производительности и обеспечения соединения данных на малых воздушных кораблях. Способность и опыт хуа к расширению сверхширокополосного доступа FDD и MetaAAU во многих отношениях гарантируют надежность 5G-A. Перегрузк-а для экономическ развит прост предварительн поиск низк, вообщ-то что низк экономическ развит, может 6G стоимост больш, техническ генеральн ассамбл 6G в 2024 мир, международн евразийск академ наук, YueGangAo больш бэ цифров экономик исследовательск институт низк экономическ распределя исполнительн дека Li Shipeng заяв, что пуст сет прос ве воздушн пространств вычислим низк, Включая связь, навигацию, мониторинг и восприятие, а также рельеф местности, здания, метеорологические условия, электромагнитное покрытие и т.д. И 6G-это ядро пустой сети. Что касается 6G, то в соответствии с общедоступными международными данными, доля моей страны в патентах на 6G коммуникационные технологии достигла 40,3 %, что является мировым лидером по технологиям, среди которых хуа является лидером. Технология hua 6G опирается на то, что «пустота, небо, земля» связывает три взаимосвязи, которые могут помочь построить пустую сеть. Вместе с тем мы уже упоминали ранее о накоплении хуа-йинга технологий в области ощутимости и автопилотирования, что компания имеет огромное пространство для развития в более низких экономических потоках. Эпилог низк экономическ след нов, транспортн движен так образ с сща бол формирова три супер-триллион инвестирова, для huawei сво основн превосходств все ещ в технологическ лидир, так образ huawei на низк высот экономическ удар ожида аналогичн тепер, в самоуправля машин ключев воплоща технолог присвоен ценност.

MP3010

6 мая была официально зарегистрирована компания «гуанпара энерджи тех» (хунань) лимитированная компания, которая в дальнейшем усилила стратегическую планируемую в сян после того, как она стала владельцем третьего заводского проекта компании «хунань» в гуаншане, а также предприняла еще Один существенный шаг в плане размещения энергетических технологий в энергетическом секторе. В будущем компания «гуансан энерго» (хунань) будет сосредоточена на чаншаре, радиоактивном хунане, совместно с третьим заводом в гуанпао, расширять размеры, расширять планировку, создавать «второй дом» для энергии и планирует построить 300 станций для подзарядки в течение трех лет. Компания разработала план «световой, складской, зарядной, альтернативной» сети поставок энергии и соответствующие технологические разработки для создания дигитационных платформ, расширяя бизнес-модели, такие как энергетические сделки, «зеленый электроснабжение», формируя сети поставок энергии, основанные на V2G, для создания интеллектуальной энергетической экологии. В последние годы, благодаря волне новых технологических революций, а также национальной стратегии двууглеродной энергетики, количество новых энергетических автомобилей продолжает расти, и многие правительства разработали соответствующие городские планы и стандарты для местного строительства инфраструктуры с использованием переработки электроэнергии. Городская комиссия по развитию и реформам чанши опубликовала уведомление о реализации программы по ускорению производства инфраструктуры для повышения потребления новых энергетических автомобилей (2023 — 2025), в которой говорится: Борьба за перезарядку городской инфраструктуры по всему городу в 2025 году не менее 163 000 человек, из которых не менее 38 000 коммунальных. Всесторонне продвигать строительство государственной инфраструктуры для подзарядки. Дальнейшая оптимизация механизмов государственного заряда инфраструктуры. Столкнувшись с огромным разрывом на рынке и спросом на услуги граждан, распределение приоритетов на энергоносители широкого потребления, быстрое осуществление проекта на землю, активная социальная ответственность, обеспечение силы устойчивого развития в чансе и на юге озера. В будущем широкопаровые энергетические и технологические компании будут непрерывно совершенствовать систему управления всеми целями управления, которая будет способствовать самостоятельной работе региональных дочерних компаний, локализовать их деятельность, эффективно повышать эффективность их деятельности, эффективно повышать эффективность их деятельности, эффективно использовать их в целях местного планирования, одного за другим, с целью создания системы энергетических услуг, ориентированных на граждан в различных городских программах и гуманитарных особенностях; Институциональные инновации способствуют развитию энергетической и высокотехнологичной промышленности; На практике, чтобы ускорить 10 000 плановых процессов; С помощью интеллектуальной энергии страны-доноры углерода достигли своих целей.

MP3101S2

Синхронный выпрямительный чип () — элемент цепи, используемый в преобразователе или выключателе, в основном для преобразования переменных электрических сигналов в постоянный режим. Его основная функция заключается в эффективном преобразовании энергии в выпрямительном источнике и уменьшении потери энергии. Синхронный выпрямительный чип регулирует выход напряжения в реальном времени, управляя проводом и выключением переключателя мощности, таким образом повышая общую эффективность.

Принцип синхронной выпрямительной вентиляции:

В традиционной конструкции переключателя, фаза выпрямления мощности обычно используется для достижения этого с помощью катализатора 24c256yi -GT3. Эти диоды генерируют фиксированную положительную декомпрессию, когда проводятся, даже при очень низком электрическом потоке. В применении высокого тока это положительное падение напряжения приводит к значительному снижению мощности.

Технология синхронной выпрямительной обработки была заменена мосфетом (транзистор со структурой металл-окисел-полупроводник), который использует низкопроводящие электрические сопротивления. Сопротивление мосфета при проводке очень низкое, так что можно существенно сократить потери мощности. Синхронизированный выпрямительный чип управляет переключателем мосфета, который направляет и блокирует его в нужный момент для эффективного выпрямления тока.

Функция синхронизированного выпрямительного чипа:

1. Управление двигателем: синхронный выпрямляющий чип генерирует соответствующие сигналы для управления переключателями мосфета.

2. управление последовательностью: обеспечить, чтобы мосфет был в нужном моменте во время цикла трансформации энергии.

3 защитная функция: обеспечить электроснабжение, умеренное короткое замыкание, обеспечить стабильное и надежное функционирование системы.

4. Адаптивное управление вратами: некоторые высокотехнологичные синхронизированные чипы могут автоматически регулировать скорость переключения мосфета в зависимости от условий работы, чтобы сохранить оптимальную эффективность.

5. Управление мертвой зоной: избежание одновременного замыкания мосфета в нижней и нижней частях мостика.

Преимущество синхронизированного чипа выпрямителя:

1. Высокая эффективность: синхронный выпрямитель может уменьшить снижение напряжения и потери мощности в процессе выпрямительного тока из-за низкого проводного сопротивления, обеспечивая, таким образом, более высокую эффективность преобразования.

2. Низкокалорийная генерация: снижение потери мощности непосредственно снижает спрос на тепловыделение в связи с производством тепла, что может снизить размер и стоимость батареи.

3. Улучшение производительности системы: повышение эффективности означает более полное использование энергии, что может продлить жизнь батареи для портативных электронных устройств.

4. Минимизация: синхронизированные чипы выровнения могут помочь уменьшить размеры модулей питания, поскольку они позволяют использовать меньшие тепловые решения.

5. Экологическая доброжелательность: высокая эффективность означает меньше энергозатрат и, следовательно, меньше воздействия на окружающую среду.

В конечном итоге, синхронный выпрямительный чип является ключевым компонентом повышения эффективности преобразования энергии, сокращения энергозатрат и оптимизации дизайна продукции. По мере того, как электроника все больше стремится к эффективной энергии и миниатюризации, применение технологии синхронной выработки и связанных с ней чипов будет расширяться. Синхронный выпрямительный чип, являющийся эффективным, стабильным и надежным элементом цепи, широко используется во многих электроисточниках и устройствах преобразования электрической энергии, что играет важную роль в повышении эффективности и производительности схем.

PM891K01 3BSE053241R1

Ай-конечная эра означает переход технологии искусственного интеллекта к стадии разработки, доступной и применимой к терминальному оборудованию, охватывающему различные терминальные устройства, начиная от смартфонов, смартфонов, смартфонов, смартфонов и ношенных устройств к интеллектуальным домам, интеллектуальным автомобилям и т.д. В этот век технологии искусственного интеллекта CY7C263-25WC больше не ограничиваются крупными серверами и облачными вычислениями, а проникаются во все стороны жизни пользователей, привнеся огромные изменения в повседневную жизнь, работу и развлечения людей.

Быстрое повышение вычислительной силы в терминальной эре ии стало важной тенденцией. С повышением производительности терминального устройства и увеличением спроса на его использование, были выдвинуты более высокие требования к вычислительной мощности терминального устройства и возможности алгоритмической дедукции. Для достижения более умных и эффективных приложений, оконечное оборудование должно обладать мощными вычислительными возможностями и эффективными алгоритмами для выполнения более сложных сценариев искусственного интеллекта, таких как распознавание голоса, распознавание изображений, интеллектуальные рекомендации и т.д.

В то же время, конкуренция между чипами ии в терминальной эре ии также переходит в новую фазу. Для удовлетворения двойного спроса конечного оборудования на вычислительную эффективность и энергопотребление, крупные производители выпускают чипы, которые специализируются на использовании ии, такие как NPU (нейросетевая процессорная единица), TPU (теневой процессор) и т.д. Эти Ай-чипы не только сделали прорыв в производительности, но и оптимизировали энергетическую эффективность, аппаратное проектирование и т.д., чтобы лучше поддерживать работу различных типов применения искусственного интеллекта на терминальных устройствах.

В целом, появление терминальной эры ии означает, что технологии искусственного интеллекта будут более тесно связаны с жизнью и работой людей, а устройства станут более интеллектуальными и доступными, чтобы предоставить пользователям более комплексные, персонифицированные услуги и опыт. Быстрое повышение боковой вычислительной силы и острая конкуренция за Ай-чипы вступили в новую фазу, придавая больше энергии и возможностей развитию терминальной эры ии.

В частности, пять основных тенденций:

* быстрое повышение вычислительной силы на конце: спрос на боковую вычислительную силу увеличивается в связи с распространением смартфонов, смартфонов, смартфонов и увеличением функциональности терминальных устройств первого класса, таких как смартфоны, смартфоны, смартфоны и видеокамеры. Для достижения более сложного и эффективного применения искусственного интеллекта, оконечное оборудование должно обладать более мощными вычислительными возможностями и более эффективными алгоритмическими аргументами. Таким образом, быстрое повышение боковой вычислительной силы стало заметной тенденцией.

Новая фаза конкуренции за чипы 2.AI: терминальная эра AI, развитие и конкуренция за чипы AI усиливаются. Традиционные процессоры, GPU не смогли удовлетворить двойной спрос терминального оборудования на вычислительную эффективность и потребление энергии, и появились различные специализированные чипы ускорителя ии. Некоторые компании создают высокопроизводительные чипы NPU (нейросетевой процессорный блок), TPU (блок теневой обработки), а другие — с низкоэнергоемкими, высокоэффективными краевыми вычислительными чипами. Таким образом, разработка чипа ии вступает в новую фазу конкуренции.

3. Оптимизация алгоритма и моделирование сжатия: чтобы приспособиться к пределам конечной вычислительной силы, исследователи непрерывно изучают методы оптимизации алгоритма и моделирования сжатия. Сжатие больших моделей глубокого обучения посредством срезания ветви, количественного измерения, дистилляции с целью достижения более эффективных рассуждений на терминальных устройствах. Кроме того, разработка легковесных моделей для различных прикладных сцен стала важным направлением исследований.

4. Технология изомерной интеграции широко применяется: end-стороннее оборудование обычно имеет ограниченные аппаратные ресурсы, которые необходимы для того, чтобы в полной мере использовать для выполнения сложных задач ии. В скором времени различные типы процессоров, такие как CPU, GPU, DSP, NPU, будут эффективно интегрированы и осуществлены совместные работы. Эта технология способна мобилизовать вычислительные ресурсы в соответствии с требованиями миссии, повысить производительность и эффективность терминального устройства.

5. Проблемы безопасности и конфиденциальности вызывают беспокойство: распространение терминальных устройств ии также создает риск и проблемы безопасности и конфиденциальности. Вопросы, связанные с утечками данных о личной жизни, недобросовестными нападениями на модели и т.д. Для обеспечения безопасности и конфиденциальности данных пользователя разработчику необходимо в полной мере учитывать безопасность при проектировании терминального устройства, принимать соответствующие меры шифрования, карантина и передачи данных, а также создавать безопасные алгоритмы и механизмы обновления моделей.

PQF4-3

Фотоэлектронные технологии играют решающую роль в создании маленьких и эффективных RGB лазеров, которые могут не только стимулировать развитие очков в усиленной реальности (AR), но и обеспечить пользователям более погруженные, реалистично реалистичные виртуальные ощущения. Ниже приведен подробный обзор того, как использовать фотоэлектронные технологии для создания маленьких и эффективных RGB лазеров, способствующих инновациям и прогрессам в технологии очков AR.

1. Выбор и рост материалов: во-первых, выбор правильного полупроводникового материала имеет решающее значение для производительности RGB лазера. Часто используемые материалы включают нитрид Галлия (галлий), фосфид индиума Галлия (ингап), которые имеют хорошие фотоэлектрические свойства и стабильность cs953777q4m. С помощью технологий эпитаксиального роста можно добиться точного контроля над структурой транзистора материалов и обеспечить стабильность и надежность работы лазера.

2. Структурная конструкция и оптимизация: для целей RGB-лазеров необходимо разработать сложные многослойные гетерогенные структуры, включая несколько активных зон и волноводов. Оптимизируя структурные параметры, повышение эффективности передачи оптических волноводов и снижение потерь может значительно повысить эффективность и мощность лазера.

3. Оптический дизайн соответствует: для достижения совпадения с трехцветными лазерами RGB необходимо разработать оптические системы, соответствующие требованиям длины волн. С помощью соответствующих компонентов, таких как линза, отражатель, обеспечение эффективного контроля над направлением, концентрацией и эффектами цветной рендеринговой визуализации на различных волнах.

4. Технология обработки промышленных материалов: с помощью технологий микронной обработки можно достичь точной обработки структуры RGB-лазеров на микроуровне. Такие технологии, как ионная кастрация, электронно-лучевая экспозиция, могут использоваться для изготовления высококачественных компонентов лазера, с тем чтобы обеспечить его маленький, гибкий размер и адаптацию к интегрированным потребностям очков AR.

5: лазеру RGB нужен точный привод, чтобы контролировать выход лазера на различных волнах. Разработаны эффективные регуляторы тока и источники радиочастотной частоты, которые гарантируют стабильную выработку лазеров в различных условиях работы, избегая проблем перегрева и продолжительности жизни.

6. Тепловыделение и защита: учитывая, что лазер RGB генерирует больше тепла, когда работает, разработка эффективной системы охлаждения имеет решающее значение. Повышая надежность лазера и его безопасность, увеличивая защитные механизмы, такие как ток, перетемпература и т.д.

Интеграция и оптимизация: наконец, интеграция лазеров RGB с частицами дисплея, систем визуализации и т.д. И постоянно оптимизировать дизайн продукции, чтобы стимулировать инновации и прогресс в технологии лазеров.

В целом, фотоэлектронные технологии производят небольшие и эффективные RGB-лазеры, которые являются важным звеном в развитии очков AR. По мере развития технологий и инноваций мы уверены, что очки AR в будущем покажут более широкое применение и огромный рыночный потенциал во всех областях.

RMP200-8

Центральный процессор (Central Processing Unit), центральный процессор, является ключевым компонентом компьютера, который отвечает за интерпретацию компьютерных команд и обработки данных в программах. Процессор обычно состоит из одного или более ядер, выполняя набор команд (например, x86, ARM и т. Процессор был спроектирован так, чтобы он был универсальным и мог выполнять различные вычислительные задачи, но не предназначался для какого-либо конкретного приложения.

MPU (микропроцессор Microprocessor Unit) — интегральная схема, которая интегрирует все или большую часть функций процессора. MPU обычно означает центральный процессор, но этот термин иногда более подчеркивает особенности его миниатюризации. MPU обычно включает в себя Один или более процессорных ядер, кэш-накопитель, блок управления памятью и т.д., являющийся центральным компонентом персональных компьютеров, серверов и мобильных устройств. MPU широко применяется в таких областях, как персональные компьютеры, серверы, встроенные системы.

MCU (Microcontroller Unit) — монолитный компьютер, интегрированный в процессорное ядро, память, интерфейс ввода/вывода. MCU разработан для конкретных задач управления, таких как домашний электротехнический контроль, встроенные системы, автомобильная электроника и т.д. Обычно они имеют более низкие вычислительные мощности, но поскольку их интеграция является высокой и дешевой, MCU прекрасно подходит для использования в прикладных ситуациях, где затраты и ограниченность пространства ограничены.

System on a Chip (System on a Chip) — технология, которая интегрирует все необходимые электронные схемы в Один чип. SoC может включать в себя Один или несколько процессорных ядер, операторы памяти, адм 3232earuz -REEL7, контроллеры для хранения, контроллеры ввода-вывода, графический процессор (GPU), функции сети и т.д. SoC разработана для обеспечения полной функциональности системы, часто используемой в смартфонах, планшетах и других портативных устройствах, предназначенных для того, чтобы максимально сократить физический размер и энергопотребление, а также интегрировать более многофункционально. SoC широко используется в смартфонах, планшетах, смартфонах и других встроенных системах.

Суммируя различия:

1, функциональная интеграция: процессор обычно содержит только основные процессорные мощности, в то время как MPU подчеркивает миниатюризацию, но функционально схожесть с процессором. MCU содержит множество функций за пределами процессора, таких как память, ввода/вывода и т.д. SoC идет еще дальше, интегрируя функции всей системы в Один чип.

2: процессор и MPU применяются в случаях, когда требуется высокая доступность и мощные вычислительные мощности, такие как персональный компьютер и сервер. MCU обычно используется для управления направляющими, такими как встроенные системы. SoC была разработана для оборудования, которое требует высокой интеграции, малого размера и низкого энергопотребления, таких как сотовые телефоны и планшеты.

3, производительность: процессор и MPU обычно имеют более высокую скорость обработки и способность выполнять сложные вычислительные задачи. MCU была разработана с целью снижения затрат и эффективности для выполнения простых задач по контролю. SoC призвана обеспечить сбалансированную производительность, одновременно интегрируя несколько функций для оптимизации производительности и энергопотребления конкретных приложений.

4, затраты и пространственная эффективность: MCU обычно превосбывает процессор и мпu в плане затрат и пространственной эффективности, поскольку интегрирована более многофункционально. SoC работает лучше всех в этом отношении, так как она интегрирует функции всей системы, снижая спрос на внешние компоненты.

5, энергопотребление: MCU и SoC, как правило, разработаны для устройств с низким энергопотреблением, пригодных для использования в аккумуляторах или с низким потреблением энергии. В отличие от этого, процессоры и MPU могут иметь более высокие энергоресурсы, поскольку они обеспечивают более высокую вычислительную мощность.

Хотя процессоры, MPU, MCU и SoC отличаются в технологиях и применении, они все являются неотъемлемой частью современного электронного оборудования. От одного элемента обработки до интеграции на системный уровень, развитие этих технологий отражает неустанные усилия электронных отраслей в достижении меньших, более быстрых и более энергоэффективных целей. При выборе этих компонентов разработчику необходимо сделать выбор в соответствии с конкретными требованиями применения и производительностью для достижения оптимального системного проектирования и производительности.

RMP200-8

Чип Artificial Intelligence, также известный как искусственный интеллект, или чип глубокого обучения, является специальной интегральной схемой, разработанной специально для выполнения алгоритмов машинного обучения и обработки массивных данных. Основными целями таких чипов являются ускорение задач ии, таких как распознавание изображений, распознавание голоса, обработка природных языков и рекомендуемые системы, которые обычно требуют больших вычислительных способностей и параллельных вычислительных способностей.

Чипы ии обычно имеют следующие характеристики:

1. Высокопроизводительные вычисления: они содержат большое количество операционных единиц (например, нейронные процессоры нейронных сетей), которые могут выполнять большое количество матричных операций, лежащих в основе многих алгоритмов Ай, таких как спиральные нейронные сети (CNN) и циклические нейронные сети (RNN).

2. высокая параллель: чипы AI обычно поддерживают многоярусную, многопотоковую и даже распределённую обработку, с тем чтобы быстро производить параллельные вычисления при обработке большого количества данных.

3. Конструкция с низким энергопотреблением: поскольку приложения AI часто работают на облаках или встроенных устройствах AT89C2051-24SU, низкая энергоёмкость имеет решающее значение для продления полета батареи и достижения зелёных вычислений.

4. Программируемость и гибкость: процессоры AI обычно программируемы и позволяют разработчикам изменять архитектуру или конфигурации оборудования в соответствии с реальной задачей, с тем чтобы приспособиться к изменениям в различных прикладных сценах.

5. Настраивание: чип, предназначенный для конкретных алгоритмов ии или оптимизации миссии, как, например, для Google Tensor Processing Unit, было создано для тенсорфло для глубокого обучения на дому.

С помощью специализированной архитектуры и оптимизации технологии, чипы AI могут обеспечить более высокую производительность, позволяя приложению AI выполнять сложные вычислительные задачи в относительно короткий промежуток времени, тем самым стимулируя широкое применение технологии ии в коммерческих, медицинских, автопилотируемых областях.

Перед лицом быстрого развития и спроса на чипы искусственного интеллекта продвинутая технология упаковки как ключевое место в повышении производительности, интенсивности и эффективности энергии сталкивается с несколькими ключевыми проблемами:

Во-первых, минимальный размер упаковки и целостность сигнала:

Закон 1. Мура приближается к пределу: поскольку узлы системы сжимаются, технология инкапсуляции должна быть синхронизирована с сужением, чтобы достичь нано-и даже атомных уровней. Для этого требуется, чтобы технология инкапсуляции преодолела существующие физические ограничения и реализовала меньшие интервалы между проводами и более тонкие слои, гарантируя, что высокоскоростные передачи сигнала не утратили точность.

2. Задержки сигнала и проблемы с рассеиванием: по мере повышения плотности упаковки, расстояние передачи сигнала сокращается, но высокочастотные сигналы могут вызвать проблемы с отражением, помех и накоплением тепла. Решение этих проблем потребует разработки новых взаимосвязанных технологий, таких как двухмерная или трехмерная компоновка герметизации, а также оптимизации систем управления теплом.

3. Выбор инкрустированных материалов: для высокоскоростной, высокотемпературной рабочей среды, инкрустированный материал должен иметь хорошие электрические свойства, теплопроводность и механическую стабильность. Поиск новых материалов для высокоплотной упаковки является большой проблемой.

Во-вторых, надежность и долговечность:

1. Долговечность упаковки: микроскопические конструкции более уязвимы к напряженным повреждениям, таким как трещины или переломы, вызванные различием коэффициентов теплового расширения. Разработка технологии упаковки, которая может выдержать суровые условия окружающей среды, является основной проблемой.

Влияние инкапсуляции на устройство внутри упаковки: передовая упаковка может изменить надежность и продолжительность жизни инкапсулятора и требует комплексной оценки вклада в целостность чипа.

В-третьих, целесообразность производства себестоимости и количества:

1. Экономичность сложных технологий: продвинутая инкапсуляция включает в себя несколько технологических шагов, которые стоят дорого. Снижение потребления материалов, технологических отходов и инвестиций в оборудование в процессе упаковки является ключом к снижению затрат.

2. Уровень качества и автоматизация: высокоплотная упаковка требует очень высокой точности и уровня автоматизации производственного оборудования, а повышение качества производства для поддержки массового производства является проблемой.

Интеграция 4. экосистемы: прогресс в области инкапсуляции требует скоординированных инноваций в цепочке поставок в целом, в Том числе тесной связи между производством кристаллических кружков, запечатыванием и системной разработкой.

Одним словом, продвинутые технологии инжинирования чипов искусственного интеллекта сталкиваются с сложными проблемами по многим параметрам: размеру, производительности, надежности, стоимости и т.д. Решение этих проблем требует тесного сотрудничества в междисциплинарных исследованиях, технологических инновациях и цепочке промышленности.

SAC-RL100-M11T

Chip Decapsulation (Chip Decapsulation) — процесс, используемый для разоблачения или разоблачения внутренней структуры интегральной схемы (IC), в основном для анализа неисправностей, обратной инженерии, проверки авторских прав и определения технических средств для производства технологии. Поскольку внутренняя структура интегральной схемы запечатана в пластике, керамике или металлическом материале, невозможно наблюдать или тестировать её непосредственно. Таким образом, необходимо удалять инкапсулированные материалы путем открытия чипа, с тем чтобы можно было изучить и проанализировать внутренние кремниевые чипы ADM803SAKSZ-REEL7.

Функция открывания чипа может быть обобщена следующим образом:

1, анализ дефектов (Failure Analysis) : когда интегральная схема ломается, для того чтобы выяснить причину, необходимо физическое обследование чипа, включая проверку внутренней связи, целостности транзистора и т.д.

2, Reverse Engineering (reverse engineing) : с помощью чипа можно узнать детали дизайна и технологии конкурентов для сравнения, обучения и достижения совместимости.

3, проверка авторских прав (IP Verification) : чип после его создания может использоваться для определения наличия нарушений интеллектуальной собственности, таких как незаконная копия или имитация.

4) технологическая проверка (Process Verification) : после открытия чипа можно проверить, есть ли какие-либо недостатки в производстве чипа, например, планировка транзистора, металлический уровень и т.д.

Процесс открытия чипа состоит в основном из следующих шагов:

1) подготовка: во-первых, необходимо провести внешнее обследование чипа, который должен быть вскрыт, подтвердить отсутствие внешних физических повреждений и выбрать правильный способ открывания, основываясь на типе инкапсуляции чипа.

Во-вторых, выберите метод открывания: обычные методы открывания чипов включают химическую гравюру, механическое шлифование, лазерную гравировку и эжектомию. Каждый метод имеет свой тип инкапсуляции и определенный рабочий процесс.

● химическ травлен: использова кисл ил щелочн раствор растворя инкапсуляц материа, эт способ операцион прост, с бол низк, стоимост но может нанест ущерб внутрен схем.

● механическ скрежет: точ механическ будет инкапсуляц сло точ, способн контролирова, но во врем доводочн может чип вызва поврежден физическ.

● лазерн травлен: высокоточн лазерн устройств местн грифел, точност высок, поврежден чип маленьк, но стоимост оборудован.

● инжекцион гравировк: реактивн как высок давлен, инкапсуляц материал омыва, распространя на некотор специфическ инкапсуляц тип.

В-третьих, выполняйте открывающиеся операции с осторожностью, как и планировалось. Это должно быть сделано в профессиональной лаборатории, чтобы не повредить чип изнутри.

4, очистка и сушка: чипы должны быть очищены надлежащим растворителем после открытия, а затем сухие для последующего обследования или анализа.

5, проверка и анализ: проверка и анализ чипа с использованием таких инструментов, как микроскоп, электронный микроскоп (SEM), рентгеновский тест и т.д.

6, запись и доклад: подробный отчет о процессе открытия и результатах, составленный для анализа.

Внимание:

● чип открыва был необратим процесс, нача не смог восстанов.

● открыва процесс нужн быт очен осторожн, чтоб не поврежден чип внутрен крошечн структур.

● польз химическ, сто рассмотрет безопасн и защит окружа сред. В оператор

Вывод:

Открытие чипа — это тонкая и технологически сложная работа, которая позволяет инженерам проникать глубоко в внутреннюю структуру и функции интегральных схем. Однако эта технология также представляет собой проблему защиты интеллектуальной собственности, поскольку она может быть использована для копирования или реконструирования продукции конкурента. Таким образом, открытие чипа является не только важным инструментом в технической области, но и деликатным процессом, требующим осторожного обращения.

TAU-ACC-24E2A